Home> HP Pavilion DV5 DV6 DV7 – usterka North Bridge

HP Pavilion DV5 DV6 DV7 – usterka North Bridge Archive

HP Pavilion DV5 DV6 DV7 – usterka NB

Luty 24, 2014 Category :HP Pavilion DV5 DV6 DV7 - usterka North Bridge 1

HP Pavilion DV5 DV6 DV7 – usterka North Bridge

 

hp-pavilion-dv6

HP Pavilion DV5 –  często awaryjny model tak samo jak jego bracia z serii DV6 i DV7, których łączy ta sama usterka.

W tym artykule opiszę często spotykaną usterkę w wielu laptopach z serii HP Pavilion DV5, DV6 oraz DV7. Jak się okazuje duża części użytkowników laptopów HP Pavilion DV5, DV6, DV7 po kilku latach jego użytkowania zostaje nagle zaskoczona przez pojawiającą się z dnia na dzień usterkę.

W ogromnej części przypadków usterka ta objawia się identycznie niezależnie od dokładnego modelu laptopa, ale wspólnym punktem dla wszystkich laptopów jest ich seria czyli właśnie HP Pavilion DV5, DV6 lub DV7. Objawy są nietrudne do zinterpretowania, gdyż praktycznie za każdym razem wyglądają one tak samo, dodatkowo można nadmienić iż usterka ta występuje praktycznie tylko w laptopach z procesorem firmy AMD.

hp pavilionWe wszystkich laptopach HP Pavilion DV5, DV6, DV7 usterka objawia  się w przynajmniej jednej postaci z poniżej wymienionych:

–  Brak obrazu na ekranie
–  Słychać pracę wiatraków i dysków
–  Świecą się kontrolki
–  Miga pojedynczym sygnałem dioda CAPS-LOCK
–  Brak obrazu także na wyjściu monitorowym

Generalnie mignięcia diod CAPS-LOCK oraz NUM-LOCK oznaczają konkretne kody błędów z których możemy odczytać także inne komunikaty, jak choćby:

Kontrolki LED migają 1 raz     Procesor nie działa lub awaria mostka północnego – jak się okazuje w 96% przypadków kod ten oznacza jednak awarię mostka północnego
Kontrolki LED migają 2 razy     Usterka BIOS lub mostka północnego – tutaj około 60 % to jednak usterka mostka północnego
Kontrolki LED migają 3 razy     Uszkodzenie pamięci RAM lub kontrolera pamięci zawartego w procesorze (w przypadku procesorów AMD)
Kontrolki LED migają 4 razy     Najczęściej usterka dedykowanej karty graficznej
Kontrolki LED migają 5 razy     Ogólna usterka płyty głównej możliwa do zdiagnozowania jedynie w serwisie.
Kontrolki LED migają 6 razy     Usterka uwierzytelniania BIOS

 

780g-hd3200W ogromnej części przypadków (jak mówią statystyki serwisowe – ok 96%) winę za występowanie tej usterki w laptopach HP Paviolion DV5, DV6 oraz DV7 ponosi mostek północny firmy AMD-ATI, który także w niektórych konstrukcjach pełni funkcję zintegrowanej karty graficznej Radeon HD 3200. 

Mostek ten najczęściej występuje pod kodowymi nazwami:

RADEON IGP 216-0674026
RADEON IGP 216-0752001
RADEON IGP 216-0772034
RADEON IGP 215-0752007

Występowanie danego modelu mostka zależy od tego czy laptop posiada jedynie zintegrowaną kartę graficzną (RADEON HD3200) czy też dodatkową dedykowaną kartę graficzną. Niemniej jednak niezależnie od konstrukcji laptopa oraz funkcji jaką pełni ów mostek, jego awaria zawsze objawia się przynajmniej na jeden z wyżej wymienionych sposobów.

Jedyną skuteczną naprawą tej usterki w laptopach HP Pavilion DV5, DV6 oraz DV7 jest wymiana uszkodzonego mostka na fabrycznie nowy. ( w laptopach mających już za sobą 3 lub 4 lata koszt wymiany uszkodzonego podzespołu przekracza niestety czasami wartość całej płyty głównej, także jest to operacja nieopłacalna dla starszych urządzeń).


Wymiana mostka północnego jest operacją skomplikowaną, wymagającą posiadania przede wszystkim specjalistycznych narzędzi do napraw elektroniki oraz dużej wiedzy i doświadczenia w tym temacie. Mostek północny jest układem w obudowie BGA  tak więc operacja jego wymiany jest praktycznie niewykonalna w domowych warunkach więc lepiej temat ten oddać w ręce specjalistów posiadających odpowiednie zaplecze techniczne oraz wiedzę i doświadczenie.

Reballing BGA

W roku 2006, kiedy to Unia Europejska wydała dyrektywę zakazującą producentom elektroniki użytkowej stosowanie ołowiu do produkcji sprzętu – oczywiście wszystko w imię ochrony środowiska. Efektem tego było zaprzestanie używania spoiwa będącego stopem cyny i ołowiu, a zaczęto stosować spoiwo będące cyną z niewielką domieszką srebra – czyli po prostu spoiwo bezołowiowe.

Jednocześnie 2006 był rokiem w którym rozpoczęto produkcję i montaż wszystkich układów BGA o których mowa w poniższym artykule, czyli całej serii GeForce 6xxx/7xxx/8xxx/9xxx oraz w późniejszych latach także układów AMD/ATI. Oczywiście pomysł ten spotkał się z wieloma negatywnymi opiniami w środowisku elektroników, a głównym punktem podlegającym największej krytyce był sposób montażu układów wykonanych w technologii BGA. Z uwagi iż spoiwo bezołowiowe jest twardsze, mniej elastyczne oraz bardziej podatne na utlenianie, zaczęto obawiać się, że układy BGA mogą „odklejać” się od płyt głównych powodując masowe awarie. Rzeczywiście tak się stało – dowodem tego mogą być konsole Xbox 360 czy też PlayStation 3, które masowo zaczęły ulegać awariom po kilku latach użytkowania oraz nieliczne przypadki laptopów, w których faktycznie doszło do pęknięcia spoiwa między układem BGA i płytą główną. W tym przypadku reballing BGA rzeczywiście trwale rozwiązywał problem na długi czas.

Reballing BGA jest generalnie sztuką często stosowaną w elektronice i uznawaną w wielu przypadkach za skuteczną (naprawy konsol oraz laptopów z układami w których wiadomo, iż nie są wadliwe), lecz nie zawsze jego zastosowanie prowadzi do skutecznego rozwiązania problemu.

Chwilowe skierowanie wysokiej temperatury bezpośrednio na rdzeń układu, powoduje bardzo szybkie jego nagrzanie i sprawia, że mikrokulki ulegają zmiękczeniu, zaś połączenie chwilowo poprawia się, co z kolei powoduje przywrócenie układu do funkcjonowania.

Podstawą budowy układu BGA to rdzeń, pełniący serce układu, spoiwa oraz płytka PCB ( tzw wafel ) Niestety na złożony proces technologiczny budowy układów BGA, nie ma możliwości wykonania naprawy na samym rdzeniu i pomiędzy rdzeniem a PCB ( tzw. reballing BGA ) Reballing zużytych skorodowanych spoiw wykonuje się na podstawie PCB, która bezpośrednio łączy się z naszą płytą główną. Dokładną ilustrację przedstawia nam poniższe zdjęcie

Podstawą budowy układu BGA to rdzeń, pełniący serce układu, spoiwa oraz płytka PCB ( tzw wafel ) Niestety na złożony proces technologiczny budowy układów BGA, nie ma możliwości wykonania naprawy na samym rdzeniu i pomiędzy rdzeniem a PCB ( tzw. reballing BGA ) Reballing zużytych skorodowanych spoiw wykonuje się na podstawie PCB, która bezpośrednio łączy się z naszą płytą główną.

Jednak nie jest to w żadnym przypadku długotrwałe rozwiązanie problemu, a jedynie chwilowe zmobilizowanie uszkodzonego układu do życia.

fota_naprawa_notebooka_9

Na powyższym zdjęciu widać układ AMD/ATI Radeon IGP – rzekomo miał być on wymieniony na nowy, jednak serwis nawet nie usunął zabezpieczającego kleju widocznego na narożnikach. Układ został wysmarowany dużą ilością topnika oraz najprawdopodobniej podgrzany opalarką, co można stwierdzić po przytopionym gnieździe zasilania wentylatora

Reballing układu BGA jest to regeneracja spoiw pomiędzy waflem ( płytką PCB ) a płytą główną, taką regenerację wykonujemy tylko i wyłącznie wtedy, gdy jesteśmy pewni że spoiwo uległo korozji lub doszło do przerwania połączenia w układzie BGA.

Reballingu nie wykonujemy na układach wadliwych w tym wszystkie układy do 2009r. Nvidia i niektóre ATI.
Prawidłowy przebieg takiej pracy, powinien wyglądać w sposób następujący:

  1. Pozbycie się zbędnych elementów płyty
    ( RAM, PROCESOR, KARTY WLAN, MODEM, naklejek i osłon plastikowych i metalowych )
  2. Oczyszczenie płyty głównej naszego notebooka z kurzu i innych zabrudzeń.
  3. Wygrzanie płyty w specjalnym Piecyku PCB z odpowiednią temperaturą grzewczą,
    tak aby nasza płyta pozbyła się całkowicie wilgoci a dlaczego? Ponieważ ściągając
    układ BGA płyta główna jak i sam układ jest narażony na wysoką temperaturę,
    wilgoć tutaj mogła by doprowadzić do uszkodzenia układu jak i laminatu na płycie głównej.
  4. Przygotowanie płyty do grzania profilowego ( grzanie profilowe to zakres stopniowych temperatur które utrzymują i zmieniają się w odstępie określonego bezpiecznego czasu Przygotowanie ma na celu osłonięcie specjalną folią wrażliwych elementów na płycie głównej dotyczy to głównie kondensatorów, cewek, elementów plastikowych, które nie zawsze są odporne na wysoką temperaturę.
  5. Grzanie profilowe, ściąganie układu, jego kompletne czyszczenie i wstawienie ponowne
  6. Inspekcja układu BGA pod kątem poprawności połączeń pól lutowniczych
  7. Czyszczenie oraz suszenie płyty w temperaturze 100 stopni przez okres 24h by pozbyć się
    reszty wilgoci po procesie lutowniczym.
  8. Testowanie naprawionej płyty głównej oraz jej późniejszy montaż w notebooku.

Naprawa układów lub ich wymiana wiąże się czasami bardzo z wysokimi kosztami naprawy, związku z tym prosimy nie lekceważyć tego, konserwacja każdego sprzętu elektronicznego jest bardzo ważna a zwłaszcza komputerów przenośnych.

 

Artykuł na podstawie:

http://www.purepc.pl/notebooki/zepsuty_laptop_lub_karta_graficzna_uwazaj_na_reballing_bga  , oraz:

http://www.expressit.pl/porady-komputerowe/hp-pavilion-dv5-dv6-dv7-brak-obrazu-miga-capslock-naprawa-laptopa-hp-pavilion-dv5-dv6-dv7/#prettyPhoto

, , , , , , , ,

Facebook

Likebox Slider Pro for WordPress